PCB设计的一般原则（布线）
布线的原则如下：
「1」输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最佳加线间地线，省得发生反馈藕合。
「2」印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为 0.05mm、宽度为 1 ~ 15mm 时。通过 2A的电流，温度不会高于3℃，因此。导线宽度为1.5mm可满足要求。对于 集成电路 ，是数字电路，选0.02~0.3mm导线宽度。，只要允许，还是尽可以用宽线。是电源线和地线。导线的最小间距主要由坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压定夺。对于集成电路，是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。
「3」印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气职能。其它，尽量避免运用大面积铜箔，不然。长光阴受热时，易爆发铜箔膨胀和脱落现象。用大面积铜箔时，最佳用栅格状。云云有利于消除铜箔与基板间粘合剂受热发作的挥发性气体。
3.焊盘
焊盘大旨孔要比器件引线直径大少许。焊盘太大易造成焊。焊盘外径D一般不小于「d+1.2」mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取「d+1.0」mm。
PCB及电路抗干扰措施
印制电路板的抗干扰设计与满堂电路有着亲密的关系，这儿仅PCB抗干扰设计的几项常用步调做极少表明。
1.电源线设计
印制线路板电流的巨细，加租电源线宽度，镌汰环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的目标整齐，这样有助于增强抗噪声本事。
2.地线设计
地线设计的原则是：
「1」数字的与模拟的分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们分开。低频电路的地应尽量拔取单点并联接的，现实布线有难题时可部分串联后再并联接的。高频电路宜拔取多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围用栅格状大面积地箔。
「2」接地线应加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有能够，接地线应在2~3mm以上。
「3」接地线组成闭环路。由数字电路构成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声才能。
3.退藕电容配置
PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关节部位配置适当的退藕电容。
退藕电容的一般配置原则是：
「1」电源输入端跨接10 ~100uf的电解电容器。如有没关系，接100uF以上的更好。
「2」原则上每个集成电路芯片应安放一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不足，可每4~8个芯片安放一个1 ~ 10pF的但电容。
(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如 RAM 、 ROM 存储器 件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。
(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。
此外，还应注意以下两点：
(1)在印制板中有 接触器 、 继电器 、按钮等元件时。操作它们时会发作较大火花放电，拔取附图所示的 RC 电路吸收放电电流。一般 R 取 1 ~ 2K，C取2.2 ~ 47UF。
「2」CMOS的输入阻抗高，且易受觉得，于是在利用时对不消端要接地或接正电源。
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